喊话低温锡膏工艺是大趋势！联想宣告将让旗下80%设备都能修理

  10月6日音讯，关于联想来说，一直在推进设备的环保、易修理性，之前的低温锡膏工艺便是一大行动。

  之前，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表明，选用低温锡膏工艺将是电子科技类产品制造业的大势所趋，联想乐意将这项技能免费开放给一切厂商，一起推进职业的绿色可持续发展。

  新式低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为安稳固体状况。低温锡膏的焊接温度为180℃，显着低于常温焊接的250℃焊接条件，因而元器件热变形更小，主板质量更安稳牢靠。

  现在，联想高档副总裁兼智能设备集团总裁卢卡 罗西（Luca Rossi）在2023年Canalys EMEA论坛上宣告讲演，许诺到2050年完成净零排放方针，并预估到2025年旗下的80%设备都是能够修理的。

  值得一提的是，联想还曾宣告，本年将有800万台笔记本产品运用“丝绸铝”5L52资料。

  这种新的铝材，联想集团与中铝瑞闽共同开发的。依照官方的说法，在“丝绸铝”资料诞生之前，规范GB/T 3190中的铝镁合金板材商标绝大部分是沿袭前苏联、美国、日本的资料编号，现在现已运用了数十年。