PCB“有铅”工艺将何去何从？

  生产中，工艺是一个非常非常重要的环节，一般工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有啥不一样的区别？今天就来深扒一下。

  “无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与有关技术的开发。

  无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接有可能会出现虚焊。但是由于有铅的温度相比来说较低，对电子科技类产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。

  无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线倍；回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

  即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点，但在近几年政策环保压力下，有铅的生存空间越来越小，问题大多来自于PCB有铅工艺的污水排放，以及有铅PCB产品废弃后，无论以掩埋还是焚烧的方式处理，铅成分终会通过传播媒介回到环境中，从而导致非常严重的铅污染，对环境和人类的生存带来很大危害。

  随着国内环保意识的增强，我国政府对于此事也颁布了相关法规，2018年1月1日起开始实施史上严的“环境保护法”，对各公司开始征收环保税，展现了国家“调结构，促转型”的决心。此外，国外也颁布了相关法令，欧盟的环保指令实施后，不能通过欧盟即代表不能进入欧洲市场，从而失去了欧洲的市场份额。

  国内外有关政策法规的颁布，使得国内很多PCB厂不堪重负关厂。无铅化实施对PCB厂来说是一项巨大的挑战，面临着企业素质和技术实力的双重考验。无铅工艺的良好运行，不单单是更换无铅生产设备这么简单，这还涉及到从业人员的素质、质量管理等多方面，且直接增加了生产成本。

  捷配PCB在有铅转到无铅的这条道路上，加强了在节能减排上的创新，综合运用“大数据”、“云计算”，提升了资源利用率，实现了产线的自动化管理与监控，取得发展的同时也要务必保护好环境。

  这也离不开政府的支持，捷配工厂所在地——安徽广德PCB产业园，广德政府充分地考虑污染防范问题，对企业在生产的全部过程中产生的污水、固废等污染物进行了集中控制、集中处理。经过几年的发展，广德PCB产业已形成了独特的“广德模式”，目前已有PCB污水处理厂、PCB固废中心、PCB取水厂等配套项目，将环保从“重要工作”升华为“生命线”，

  只有实现了生态优势，PCB企业才能提高竞争力，只有不停地改进革新，才能使PCB 行业更高效、更快速地满足环保这一硬性指标，终减轻企业经营成本。PCB行业只有脱去了环保的重负，才能轻装前行，因此，对于PCB企业来说，摒弃“有铅”工艺是大势所趋。

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  设计建议还是不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则就没办法加工或成本过高。1.1.1

  的，沉金通常用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板。一般带有BGA的MID板卡都用沉金

  的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品

  是一个非常非常重要的环节。沉金固然好，但沉金的高成本，让很多人选择了较为经济的喷锡。喷锡

  锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA

  采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层

  走向何方，现在亦无法准确预测。不管怎样，使用户得到满足要求和保护自然环境必须首先做到！

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  ，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物

  ，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜

  ，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

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  多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择

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  技术应用和可靠性br/主办单位&

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  的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在

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  的专用工具和助焊膏性能参数。可从大部分关键的电子器材经销商购到温度曲线配件辅助工具，这辅助工具促使作曲线便捷，因为它包括所有需要的配件(除开

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  是电子工业中的一个重要部件。几乎每一种电子设备的元件之间的电气互连都要使用印制板。现在

  也就是印制电路板，是一个较为重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体。有一些小伙伴在画板的时候，还不知道