金融界1月3日音讯，有投入资金的人在互动渠道向阳谷华泰发问：你好！请问贵公司并购的波米科技正在与国内TOP.1芯片规划企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满意新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技能的需求，便利说一下详细与哪间企业协同规划？现阶段开发进展怎么？此研制的终究意图与用处是什么？主要在芯片方面发挥那些优越性效果？
公司答复表明：超超低温型光敏性聚酰亚胺产品是应用于最前沿封装方式的聚酰亚胺产品，可低温固化，与芯片其他要害资料保持一致。
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